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瑞芯微SoFIA3GR方案亮相香港秋季电子展

发布时间:2020-03-23 12:13:30 阅读: 来源:路由器厂家

2015年香港秋季电子展,3G通讯方案SoFIA 3G-R(C3230RK)全尺寸终端平板及手机面向全球买家铺开,在瑞芯微Rockchip和英特尔展台,其专注于通话平板等3G终端的通讯方案SoFIA 3G-R(C3230RK)遭到追捧。瑞芯微Rockchip携13家最大合作商包括微步、品网、3木、英卡、百能达、泽迪、星王、创维……等等方案公司及品牌商新品亮相,阵容强大。

香港电子展会现场,多个展台超过百余款基于SoFIA 3G-R(C3230RK)芯片的手机及通话平板产品向全球买家展现,机型尺寸覆盖5寸、5.5寸、6寸、6.95寸、7.0寸、7.85寸、8寸、9.6寸、10.1寸终端。产品形态各异,从主打手机、通话平板的5寸-8寸,到以通讯、行业运用为重点的9.6寸-10.1寸平板,基于SoFIA 3G-R(C3230RK)芯片的近乎全尺寸全平台亮相。

展会现场某方案商向媒体泄漏,“其采取SoFIA 3G-R (C3230RK)方案的通话平板,在全球出货量已超过KK级。本届香港展全球买家对该芯片方案产品的采购热忱更超越其预感,收获巨大。”

该芯片技术及兼容性的确优势明显。性能上,28nm制程工艺,Intel Atom架构,4核64位处理器,性能强劲。在兼容性上,SoFIA系列芯片的Baseband技术在全球具有广泛认证和成熟运用的口碑基础,该基带在频段、信号灵敏度、稳定性、覆盖力等方面的具有领先地位。

从在4月Intel IDF 2015技术峰会,CEO励民与Intel CEO科再奇同台向业界发布SoFIA 3G-R(C3230RK)通讯芯片并全球范围上市消息到今年展会。仅时隔6个月,SoFIA 3G-R(C3230RK)已风声水起,在全球3G通讯市场攻城拔寨,搅动风云,给予业界巨大信心。

对4G产品,瑞芯微Rockchip现场人员向媒体表示:“SoFIA 4G LTE仍将与intel在产品和技术上展开深入合作,计划于2016年正式量产。”在SoFIA 3G-R(C3230RK)全球市占率逐步提升的条件下,SoFIA 4G LTE或将获更高人气,其市场表现,也相当使人期待。

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